SP semiconductor Co., Ltd.
Global 전력반도체 기업
공정도
Expand Tape와 Ring Frame(Wafer Ring)을 사용하여 Wafer 절단 하고 chip들이 떨어지지 않도록 고정시키는 공정
Diamond Blade를 고속으로 회전시켜 웨이퍼를 절단, 각각의 Chip 으로 분리시키는 공정
Sawing 된 wafer 각각의 chip을 collet으로 pick up 하여 Lead Frame 위에 접착물을 사용 하여 접착시키는 공정
Wire(Al, Au)를 이용하여 전기가 통할 수 있도록 Lead Frame과 chip을 연결시키는 공정
W/B이 완료된 반제품은 열, 습기 물리적 충격 등 외부환경에 취약하므로 이를 보완하기 위하여 열경화성 수지(EMC)로 chip 및 wire를 감싸서 보호하는 공정
Lead의 산화를 방지하고 납땜 성 향상을 목적으로 Lead Frame에 도금을 하는데 전기 도금 방식을 이용한다.
L/F의 불필요한 부분을 절단하고 낱개의 상태로 분리하는 공정
PKG 상태에서 전기적 특성 검사후 양,불을 선별하는 공정